對于焊接模擬將介紹如何在軟件中實(shí)現(xiàn)焊接過程的模擬、熱源類型的選擇以及子程序文件的編寫、焊接模擬過程中的難點(diǎn)與易錯點(diǎn);對于裂紋擴(kuò)展模擬將介紹裂縫模擬(應(yīng)力強(qiáng)度因子、J積分等)與裂紋擴(kuò)展(XFEM擴(kuò)展有限元、cohesive element、cohesive surface、debond)的區(qū)別及主要用途,幾種裂紋擴(kuò)展方法的對比及其實(shí)現(xiàn)方法;對于子程序二次開發(fā)將介紹如何快速學(xué)習(xí)子程序含義、輸入與輸出變量